關於bga的百科

2021-05-23 BGA的全稱是BallGridArray，球柵陣列結構的PCB，是一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是BGA將羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹...

2017-06-07 bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術，和其他封裝技術相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點，優點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點有非延展性、檢驗困難、開發電路困難、成本高...

2018-04-22 1、BGA封裝：90年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種...

2019-05-11 bga封裝有更大的存儲量的優點。BGA技術最大的好處是體積小，其封裝面積只有芯片面積的1．2倍左右。採用BGA封裝技術bga返修台的內存產品以相同容量比價，體積只有其他封裝的三分之一。更高的電性能：BGA封裝內存的引腳是由芯...

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