手機BGA芯片是什麼

BGA的全稱是Ball Grid Array，球柵陣列結構的PCB，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是BGA將羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等，改變成腹底全面數組或局部數組，採行二度空間面積性的焊錫球腳分佈，做為芯片封裝體對電路板的焊接互連工具。BGA具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。