手機電腦芯片什麼組成

手機電腦芯片組成結構如下：

芯片和內存條一樣，都是由集成電路組成的半導體，而它們的主要原材料就是沙子裏面的硅。要把一堆硅原料進行提純，再經過高温融化，變成固體的大硅錠。

然後把這些硅錠“切成片”，再往裏面加入一些物質（變成半導體原料），之後在切片上刻畫晶體管電路，放進高温爐裏面烤。為什麼要烤呢，因為經過烤之後，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之後還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕“雕刻”做準備。

每一層的信息層之間還要進行導電連接，做成立體結構，之後還要經過封裝、切割、測試等後續工作。因為芯片的結構都是都是極其複雜微小，因此在製造過程不能受到任何污染，對製造室的環境有着極高的潔淨要求，而且製造芯片的過程中也會消耗大量的電量。