求化學鍍銅具體操作流程

1、化學鍍銅：傳統化學鍍銅多為垂直線，流程各家均大同小異，一般流程為：膨脹，去鑽污，中和，除油，微蝕，預浸，活化，加速， 化學鍍銅；

2、化學鍍銅進行PCB孔金屬化工藝流程如下： 鑽孔，磨板去毛刺，上板，整孔清潔處理，雙水洗，微蝕化學粗化，雙水洗，預浸處理，膠體鈀活化處理，雙水洗，解膠處理，雙水洗，沉銅，雙水洗，下板，上板，浸酸，一次銅，水洗，下板，烘乾；

3、化學鍍銅是電路板製造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化是一種自身催化性氧化還原反應；首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。