電鍍銅原理方程式

電鍍銅原理總方程式：Fe+2Cu2+==Fe2+Cu。電鍍銅用於鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法。

通常為了獲得較薄的細緻光滑的銅鍍層，將表面除去油鏽的鋼鐵等製件作陰極，純銅板作陽極，掛於含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的鹼性電鍍液中，進行鹼性（氰化物）鍍銅。