製造芯片的材料是什麼

芯片一般是用硅半導體制造的，其上的元器件採用擴散工藝製造，元器件的連線一般是鋁線。芯片的耐熱程度取決於硅半導體的材質、製造工藝以及封裝的散熱能力，一般核心極限温度在168度，當然外殼温度不可能有那麼高，否則核心就該融化了。外殼的温度取決與芯片的封裝形式、熱阻、散熱設計、工作頻率、芯片的面積和工作狀態，一般不會超過100度