金立m2017是雙卡雙待嗎

金立M2017是一款智能手機，內置高通驍龍653八核處理器，支持Type-C接口、雙卡全網通，內置7000毫安大容量電池，支持高通QC3、0快速充電。金立M2017於2016年12月26日在海南海口正式發佈。金立M2017手機後蓋採用全手工裁剪的頭層小牛皮，而機身則採用了金屬材質，上下邊框採用金屬切割CNC工藝打磨出的拋光倒角。