晶圓貼膜時藍膜起皺的原因

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晶圓貼膜時藍膜起皺的原因

晶圓貼膜時藍膜起皺的原因可能是膜的表面粗糙、藍膜的張力不足等,建議進行更換。晶圓是指製作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解後摻入硅晶體晶種,然後慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨、拋光、切片後,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1片或多片晶圓。隨着半導體特徵尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現了新的數據特點。

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