sub基板可以轉行嗎

sub基板可以轉行，能轉到其他相關行業。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可以為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能和散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應該屬於交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板（簡稱PKG基板），是半導體芯片封裝的載體，封裝基板正朝着高密度化方向發展。而積層法多層板（BUM）是能使封裝基板實現高密度化的新型PCB產品技術。