集成電路是怎樣製造出來

集成電路的製作過程分為以下步驟：

1、首先，晶圓製造廠會將硅純化，溶解成液態，從中拉出柱狀的硅晶柱。一邊旋轉一邊成型，旋轉拉起的速度以及温度的控制影響到整體質量。晶柱切成薄片，經過拋光後，變成晶圓。

2、硅純度，拉晶速度與温度控制，晶圓會在無塵的狀態下送到無塵室並分裝到密封的容器中，

3、光罩製作。光罩廠會將完成的光罩送進晶圓廠。晶圓上面會事先塗上一層光阻，透過紫外光的照射與凸透鏡聚光效果。光罩上的電路結構被縮小並烙印在晶圓上，最後印在晶圓上的半導體迴路會從光罩的1微米，變為0.1微米。光刻製程結束後，工程師會在晶圓上加入離子。透過注入雜質到硅的結構中控制導電性，與一連串的物理過程，製造出電晶體。

4、待晶圓上的電晶體，二極體等電子元件製作完成後，工程師將銅倒入溝槽中，形成精細的接線。將許多電晶體連結起來。導線連接了數億個電晶體，即可製作成大型集成電路。