麒麟970處理器到底有多強

華為麒麟970是華為於2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款內置人工智能（AI）芯片。這款芯片將被用於華為下一代智能手機，主要用於抗衡對手蘋果和三星電子公司。

麒麟 970 採用了行業高標準的 TSMC 10nm 工藝，在近乎一個平方釐米的面積內集成了 55 億個晶體管、內置八核 CPU，功耗降低了 20%；率先商業運用 Mali-G72MP12 全新一代 GPU，相較於上一代，圖形處理性能提升 20%、能效提升 50%，可以更長時間支持 3D 大型遊戲的流暢運行；全新升級自研雙攝 ISP，並支持先進的人臉追焦、智能運動場景檢測和新降噪等技術。

麒麟 970 是華為首款人工智能移動計算平台，並且是全球首個集成獨立 AI 人工智能專用 NPU 神經網絡處理單元的移動芯片，所採用的是創新的 HiAI 移動計算架構。