聯發科芯片
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1、聯發科芯片,由於其開發的芯片高度集成,本身又無晶圓廠負擔,晶圓製造全部委託TSMC和UMC,封裝測試則委託日月光,矽品等,生產成本低,因而其芯片的總體成本較歐美大廠低。
2、2011年底,聯發科發佈Android智能手機平台MT6573,正式進軍智能手機市場。2012年2月,聯發科技發佈最新Android智能手機平台MT6575。2012年6月,聯發科發佈最新雙核智能手機解決方案MT6577。
1、聯發科芯片,由於其開發的芯片高度集成,本身又無晶圓廠負擔,晶圓製造全部委託TSMC和UMC,封裝測試則委託日月光,矽品等,生產成本低,因而其芯片的總體成本較歐美大廠低。
2、2011年底,聯發科發佈Android智能手機平台MT6573,正式進軍智能手機市場。2012年2月,聯發科技發佈最新Android智能手機平台MT6575。2012年6月,聯發科發佈最新雙核智能手機解決方案MT6577。