金立哪款手機最好最貴

1、金立S9：為金屬機身背部採用納米注塑工藝，一體感更強，圓潤打磨製造了出色握持感，功能上主打拍攝功能，後置1300萬像素和500萬像素攝像頭，雙鏡頭配合實現模擬大光圈拍攝效果；

2、金立M6 Plus：採用全金屬機身設計，6系鋁材，輔以正面的2.5D玻璃，讓整機顯得精緻而圓潤，金立M6 Plus採用6英寸大屏，看賽事更直觀；

3、金立W909：採用的是類皮質的紋理後蓋，可以增大與手掌間的阻力不易脱落，同時也解決了金屬後蓋和玻璃後蓋沾染指紋易碎等問題，並且翻蓋的造型設計解決了一部分使用商務手機時間較長的年長用户的喜好；

4、金立M6：是2016年8月新出的一款手機，配備了5000毫安的電池容量，續航時間長，同時它的保密性也很高，內置安全加密芯片，可以保護信息安全。