smt工藝流程介紹

1、編程序調貼片機：按照客户提供的樣板BOM貼片位置圖，進行對貼片元件所在位置的座標進行做程序，然後與客户所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。

2、印刷錫膏：將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

3、SPI：錫膏檢測儀，檢測錫膏印刷為良品，有無少錫、漏錫、多錫等不良現象。

4、貼片：將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。

5、高温錫膏融化：主要是將錫膏通過高温融化，冷卻後使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起。

6、AOI：自動光學檢測儀檢測焊接後的組件有無焊接不良，如立碑、位移、空焊等。

7、目檢：人工檢測檢查的着重項目有PCBA的版本是否為更改後的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；焊接後的缺陷，如短路、開路、假件、假焊。

8、包裝：將檢測合格的產品進行隔開包裝，一般採用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。