助焊劑及其殘留物問題

助焊劑有膏狀和液態兩種，在冶金術上是一種利用化學方法清潔被焊金屬表面以便於錫焊、銅焊、或者定位焊接進行的物質，焊接不同的金屬所使用的焊劑也有所不同。

殘渣問題：

1、對基板有一定的腐蝕性；

2、降低電導性，產生遷移或短路；

3、非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良；

4、樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物；

5、影響產品的使用可靠性。

對策：

1、選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中；

2、使用焊後可形成保護膜的助焊劑；

3、使用焊後無樹脂殘留的助焊劑；

4、使用低固含量免清洗助焊劑；

5、焊接後清洗。