cpu怎麼製作的

cpu製作流程有： 硅提純、切割晶圓、影印（Photolithography）、蝕刻（Etching）、重複、分層、封裝、測試。

測試為一個CPU製造的重要環節，也是一塊CPU出廠前必要的考驗。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什麼差錯，以及這些差錯出現在哪個步驟，接下來晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試。由於SRAM（靜態隨機存儲器，CPU中緩存的基本組成）結構複雜、密度高，所以緩存是CPU中容易出問題的部分，對緩存的測試也是CPU測試中的重要部分。